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传感器人才网
简历ID:1983033066
网站客服电话:0755-27858055

丁先生

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码上人才

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性  别:男年  龄:30岁
婚  姻:已婚身  高:186CM
体  重:81KG民  族:汉
户  籍:湖北·黄冈现居住地:江苏·无锡
学  历:大专专  业:电子科学与技术
毕业院校:武汉商业技术学院职  称:中级职称
工作经验: 8年
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求职意向

工作性质: 全职
期望行业: 电子、微电子技术、集成电路
期望职位: 电子/电器/半导体类·电路/集成电路/应用工程师|电子/电器/半导体类·PCB工程师/FPC工程师|电子/电器/半导体类·电子元器件工程师
意向地区: 江苏·无锡
期望月薪: 4500-5999元
食宿要求: 无要求
到岗时间: 随时到岗

自我评价

 
    为人性格热情开朗,待人友好,为人诚实谦虚。对待工作认真、勤奋、负责,能吃苦耐劳;
具备较强的团队协作意识及独立自主能力,有较强的动手能力。
           
    相信一辈子只要做好一件事,就算功德圆满,热衷并且努力实现人生价值。

工作经历

2013年11月 ~ 2015年8月 无******司 质量部 质量工程师(兼FA工程师、可靠性工程师)
工作描述:1、负责IQC,IPQC,FQC,OQC检验规范、标准、作业指导书的制作审核;
2、负责IQC,IPQC,FQC,OQC品质异常处理和质量管控(BOM材料考核技术指导、返工作业指导,不良品
失效分析监测设备选型和验收,工艺验证,产品失效原因(人机料法环测)故障排查;
3、参与供应商管理评审、供应商现场技术指导、工艺管控和整改督促;
4、负责处理客户投诉,根据传感器的工作原理,对客退故障件及其组件(ASIC、sensor等)运用X光,
化学腐蚀解剖,晶圆探针测量,电、物理特性数据采集对比等手段进行失效分析,并出具失效分析报
告、8D报告等,根据客户的要求制作同类失效模式的样品;
5、根据APQP计划,参与设计评审,负责验证和统计设计目标、可靠性目标及质量目标的达成情况,
半成品、成品进行可靠性试验并出具相关可靠性评估实验报告,对新品失效模式进行统计分析并
提出改善意见;
6、程序文件起草、作业指导书编制、新品企业标准起草、新品技术规范评审、工程图纸标准化及产品
手册审核等;
7、根据客户要求、产品使用工况,对试制样件、产品的原材料(晶圆、引线框架、预塑封树脂、装片胶、
键合金丝、Coating胶 、密封胶等)进行热冲击试验、弹坑试验、推拉力试验、密封试验、压力循
环试验、高低温通电试验、EMI、振动试验,老化等型式试验,整理和统计实验数据,出具新产品的
可行性评估报告;
8、根据SPC、MSA管理控制程序,对产品的生产数据进行统计分析,汇同研发部一起对产品的生产进行
分析和改善,定期对设备维护(自动测量系统MSA稳定性(重复性、再现性)监控、年度计量校准、
检定),保证直通率,降低RPN,提升产品质量;
9、负责工装夹具、labview自动测量系统辅助部件(PCB转接板、PCB通信板、机柜、机械部件)设计
及系统组建调试(示波器信号采集、Multisim电路仿真,电子元器件选型),以及包装设计和包装
规范的编写;
10、参与新品工程放大(对新品从样品制作到小批量生产,到量产过度中的问题进行统计,会同研发部对
问题项分析改善)。
使用软件:protel99se、AutoCAD、Multisim、AD10,
获得证书:TS16949内审员资格证书
成长经历:QA主管---助理工程师---质量工程师
设备使用: 函数发生器、IV分析仪、波特测试仪、频率计数器、示波器,数字电桥,晶体管测试仪,
探针测试台,金相显微镜,dag4000推拉力测试仪,ROHS测试仪,投影仪,漏电测试仪,
3D测量显微镜等
具备技能:
 1.熟悉传感器A/D输出工作电路原理,传感器开发工艺;
2.熟悉ASIC、MEMS sensor晶圆(6寸、8寸片)划片工艺;
3.熟悉传感器(DIP6、SOP6、SOP8、SSOP8、SOP14)封装工艺;
4.熟悉汽车、工控、医疗电子产品型式试验项目及试验方法;
5.具备PCB两层、四层设计经验,及PCB抄板经验;
6.具备电路电子元器件选型、测量分析、电路仿真,设备搭建、调试经验。
7.具备传感器硬件电路设计经验,外围保护、补偿电路设计经验。
8.机械件工装夹具设计经验
2012年8月 ~ 2013年5月 无******司 制造部 SMT技术员
工作描述:从事SMT电路板组装工艺
    公司产品:集成电路板(PCBA)
    岗    位:技术员
    职    责:
               1.协助仓储物料交接装配
                    -----核对BOM表,将不同类型封装的阻容、IC等电子元
                         器件分类、分配、装机;
               2.设备参数调整及机种程序编写
                     ----对印刷机,贴片机YG12、YG12F进行程序编辑;
                     ----将印刷良好的PCB进行贴片作业及首件检查,
                     ----将贴装完成后的PCB进行回流焊接,
                     ----对成品进行电-地、X-RAY、AOI检测等的首件检查
                          。
        成长经历:
                 1.熟悉电子元器件封装、规格值量测,及焊接工艺要求(BG
                    A,LGA,QFP,QFN等);
                 2.熟悉PCBA焊接工艺流程、设备(印刷机、贴片机、回流焊
                    机)工艺参数设置要求;
                 3.熟悉PCBA测试、检测方法及设备(X-ray、AOI、显微镜、
                   数字电桥、示波器)的使用
2011年11月 ~ 2012年6月 柯******司 品质环境部 班长
工作描述:公司产品:复合型激光打印机;
    部   门:品质环境部
    职   位:班长;
    职   责:负责总装后工序(A1-A6工序)软件,硬件测试检查,及确保产
             品内外观、包装规格合格。
             现场管理(人、产能、品质、5S、纪律、培养人才等)。  
          成长经历:A2质检员----多能工-----领班(15人)

项目经验

2013年11月 ~ 2015年8月 血压计(DIP6/SMD6)、汽车MAP、CNG温度压力传感器、SCR、空压机压力传感器等
项目描述: 传感器基于MEMS硅基压力传感器的基础上,外加ASIC调理芯片对sensor采集到的信号进行放大,A/D及DA转换,外加温度补偿的方式,按照客户要求定制输出模式为模拟(电压、电流)、数字输出的气体微压、中压、高压传感器;
涉及行业包括汽车电子、工业控制、医疗器械、消费行业。
责任描述: 1、根据APQP计划,负责验证和统计设计目标、可靠性目标及质   量目标的达成情况,进行可靠性试验并出具相关实验报告,   对新品失效模式进行统计分析并提出改善意见;
2、根据客户要求、产品使用工况,对产品的原材料(晶圆、引    线框架、预塑封树脂、装片胶、 键合金丝、Coating胶 、    密封胶等)进行热膨胀试验、弹坑试验、推拉力试验、密封   试验、压力循环试验、高低温通电试验、振动试验,老化等   型式试验,整理和统计实验数据,与研发部一起出具新产品   的可行性评估报告;
3、参与新品工程放大(对新品从样品制作到小批量生产,到量   产过度中的问题进行统计,会同研发部对问题项分析改善)   ;

教育经历

2009年9月 ~ 2012年6月 武******院 大专 应用电子技术
课程描述:专业课程:
 C语言程序设计,EDA,protel99 se,三菱PLC及应用,
 传感器与检测技术,51单片机,电机与电气控制,电子产品原理与维修技术,
自学:Ps平面设计,flash二维动画,Js&Dreamweaver网页设计
      、AutoCAD。
专业基础知识:电路分析基础,高频电子线路,数字电路,模
              拟电路,工程数学,微机原理,自动控制原理
              ,电子工艺基础。
获得证书:计算机一级,电工证,英语三级证书,普通话二级甲等。

语言能力

英语 读写:一般 听说:一般
推荐简历: 车先生 仪器科学与技术 广东·广州·荔湾 本科 13年 传感器(仪器仪表)类产品的技术支持工程师(售前售后服务),现场维修工程师。
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