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简历ID:1983033066
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丁先生
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性 别:男 | 年 龄:30岁 |
婚 姻:已婚 | 身 高:186CM |
体 重:81KG | 民 族:汉 |
户 籍:湖北·黄冈 | 现居住地:江苏·无锡 |
学 历:大专 | 专 业:电子科学与技术 |
毕业院校:武汉商业技术学院 | 职 称:中级职称 |
工作经验: 8年 |
求职意向
工作性质:
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全职
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期望行业:
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电子、微电子技术、集成电路
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期望职位:
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电子/电器/半导体类·电路/集成电路/应用工程师|电子/电器/半导体类·PCB工程师/FPC工程师|电子/电器/半导体类·电子元器件工程师
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意向地区:
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江苏·无锡
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期望月薪:
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4500-5999元
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食宿要求:
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无要求
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到岗时间:
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随时到岗
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自我评价
为人性格热情开朗,待人友好,为人诚实谦虚。对待工作认真、勤奋、负责,能吃苦耐劳;
具备较强的团队协作意识及独立自主能力,有较强的动手能力。
相信一辈子只要做好一件事,就算功德圆满,热衷并且努力实现人生价值。
工作经历
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2013年11月
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~ |
2015年8月
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无******司
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质量部
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质量工程师(兼FA工程师、可靠性工程师)
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工作描述: | 1、负责IQC,IPQC,FQC,OQC检验规范、标准、作业指导书的制作审核; 2、负责IQC,IPQC,FQC,OQC品质异常处理和质量管控(BOM材料考核技术指导、返工作业指导,不良品 失效分析监测设备选型和验收,工艺验证,产品失效原因(人机料法环测)故障排查; 3、参与供应商管理评审、供应商现场技术指导、工艺管控和整改督促; 4、负责处理客户投诉,根据传感器的工作原理,对客退故障件及其组件(ASIC、sensor等)运用X光, 化学腐蚀解剖,晶圆探针测量,电、物理特性数据采集对比等手段进行失效分析,并出具失效分析报 告、8D报告等,根据客户的要求制作同类失效模式的样品; 5、根据APQP计划,参与设计评审,负责验证和统计设计目标、可靠性目标及质量目标的达成情况, 半成品、成品进行可靠性试验并出具相关可靠性评估实验报告,对新品失效模式进行统计分析并 提出改善意见; 6、程序文件起草、作业指导书编制、新品企业标准起草、新品技术规范评审、工程图纸标准化及产品 手册审核等; 7、根据客户要求、产品使用工况,对试制样件、产品的原材料(晶圆、引线框架、预塑封树脂、装片胶、 键合金丝、Coating胶 、密封胶等)进行热冲击试验、弹坑试验、推拉力试验、密封试验、压力循 环试验、高低温通电试验、EMI、振动试验,老化等型式试验,整理和统计实验数据,出具新产品的 可行性评估报告; 8、根据SPC、MSA管理控制程序,对产品的生产数据进行统计分析,汇同研发部一起对产品的生产进行 分析和改善,定期对设备维护(自动测量系统MSA稳定性(重复性、再现性)监控、年度计量校准、 检定),保证直通率,降低RPN,提升产品质量; 9、负责工装夹具、labview自动测量系统辅助部件(PCB转接板、PCB通信板、机柜、机械部件)设计 及系统组建调试(示波器信号采集、Multisim电路仿真,电子元器件选型),以及包装设计和包装 规范的编写; 10、参与新品工程放大(对新品从样品制作到小批量生产,到量产过度中的问题进行统计,会同研发部对 问题项分析改善)。 使用软件:protel99se、AutoCAD、Multisim、AD10, 获得证书:TS16949内审员资格证书 成长经历:QA主管---助理工程师---质量工程师 设备使用: 函数发生器、IV分析仪、波特测试仪、频率计数器、示波器,数字电桥,晶体管测试仪, 探针测试台,金相显微镜,dag4000推拉力测试仪,ROHS测试仪,投影仪,漏电测试仪, 3D测量显微镜等 具备技能: 1.熟悉传感器A/D输出工作电路原理,传感器开发工艺; 2.熟悉ASIC、MEMS sensor晶圆(6寸、8寸片)划片工艺; 3.熟悉传感器(DIP6、SOP6、SOP8、SSOP8、SOP14)封装工艺; 4.熟悉汽车、工控、医疗电子产品型式试验项目及试验方法; 5.具备PCB两层、四层设计经验,及PCB抄板经验; 6.具备电路电子元器件选型、测量分析、电路仿真,设备搭建、调试经验。 7.具备传感器硬件电路设计经验,外围保护、补偿电路设计经验。 8.机械件工装夹具设计经验 |
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2012年8月
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~ |
2013年5月
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无******司
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制造部
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SMT技术员
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工作描述: | 从事SMT电路板组装工艺 公司产品:集成电路板(PCBA) 岗 位:技术员 职 责: 1.协助仓储物料交接装配 -----核对BOM表,将不同类型封装的阻容、IC等电子元 器件分类、分配、装机; 2.设备参数调整及机种程序编写 ----对印刷机,贴片机YG12、YG12F进行程序编辑; ----将印刷良好的PCB进行贴片作业及首件检查, ----将贴装完成后的PCB进行回流焊接, ----对成品进行电-地、X-RAY、AOI检测等的首件检查 。 成长经历: 1.熟悉电子元器件封装、规格值量测,及焊接工艺要求(BG A,LGA,QFP,QFN等); 2.熟悉PCBA焊接工艺流程、设备(印刷机、贴片机、回流焊 机)工艺参数设置要求; 3.熟悉PCBA测试、检测方法及设备(X-ray、AOI、显微镜、 数字电桥、示波器)的使用 |
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2011年11月
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~ |
2012年6月
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柯******司
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品质环境部
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班长
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工作描述: | 公司产品:复合型激光打印机; 部 门:品质环境部 职 位:班长; 职 责:负责总装后工序(A1-A6工序)软件,硬件测试检查,及确保产 品内外观、包装规格合格。 现场管理(人、产能、品质、5S、纪律、培养人才等)。 成长经历:A2质检员----多能工-----领班(15人) |
项目经验
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2013年11月
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~ |
2015年8月
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血压计(DIP6/SMD6)、汽车MAP、CNG温度压力传感器、SCR、空压机压力传感器等
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项目描述:
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传感器基于MEMS硅基压力传感器的基础上,外加ASIC调理芯片对sensor采集到的信号进行放大,A/D及DA转换,外加温度补偿的方式,按照客户要求定制输出模式为模拟(电压、电流)、数字输出的气体微压、中压、高压传感器; 涉及行业包括汽车电子、工业控制、医疗器械、消费行业。
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责任描述:
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1、根据APQP计划,负责验证和统计设计目标、可靠性目标及质 量目标的达成情况,进行可靠性试验并出具相关实验报告, 对新品失效模式进行统计分析并提出改善意见; 2、根据客户要求、产品使用工况,对产品的原材料(晶圆、引 线框架、预塑封树脂、装片胶、 键合金丝、Coating胶 、 密封胶等)进行热膨胀试验、弹坑试验、推拉力试验、密封 试验、压力循环试验、高低温通电试验、振动试验,老化等 型式试验,整理和统计实验数据,与研发部一起出具新产品 的可行性评估报告; 3、参与新品工程放大(对新品从样品制作到小批量生产,到量 产过度中的问题进行统计,会同研发部对问题项分析改善) ;
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教育经历
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2009年9月
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~ |
2012年6月
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武******院
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大专
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应用电子技术
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课程描述: | 专业课程: C语言程序设计,EDA,protel99 se,三菱PLC及应用, 传感器与检测技术,51单片机,电机与电气控制,电子产品原理与维修技术, 自学:Ps平面设计,flash二维动画,Js&Dreamweaver网页设计 、AutoCAD。 专业基础知识:电路分析基础,高频电子线路,数字电路,模 拟电路,工程数学,微机原理,自动控制原理 ,电子工艺基础。 获得证书:计算机一级,电工证,英语三级证书,普通话二级甲等。 |