|
简历ID：1983033066
网站客服电话：0755-27858055
|
丁先生
|
微信扫一扫
|
| 性 别：男 | 年 龄：30岁 |
| 婚 姻：已婚 | 身 高：186CM |
| 体 重：81KG | 民 族：汉 |
| 户 籍：湖北·黄冈 | 现居住地：江苏·无锡 |
| 学 历：大专 | 专 业：电子科学与技术 |
| 毕业院校：武汉商业技术学院 | 职 称：中级职称 |
| 工作经验： 8年 |
求职意向
|
工作性质：
|
全职
|
|
期望行业：
|
电子、微电子技术、集成电路
|
|
期望职位：
|
电子/电器/半导体类·电路/集成电路/应用工程师|电子/电器/半导体类·PCB工程师/FPC工程师|电子/电器/半导体类·电子元器件工程师
|
|
意向地区：
|
江苏·无锡
|
|
期望月薪：
|
4500-5999元
|
|
食宿要求：
|
无要求
|
|
到岗时间：
|
随时到岗
|
自我评价
为人性格热情开朗，待人友好，为人诚实谦虚。对待工作认真、勤奋、负责，能吃苦耐劳；
具备较强的团队协作意识及独立自主能力，有较强的动手能力。
相信一辈子只要做好一件事，就算功德圆满，热衷并且努力实现人生价值。
工作经历
|
|
|
2013年11月
|
~ |
2015年8月
|
无******司
|
质量部
|
质量工程师（兼FA工程师、可靠性工程师）
|
| 工作描述： | 1、负责IQC,IPQC,FQC,OQC检验规范、标准、作业指导书的制作审核；
2、负责IQC,IPQC,FQC,OQC品质异常处理和质量管控（BOM材料考核技术指导、返工作业指导，不良品
失效分析监测设备选型和验收，工艺验证，产品失效原因（人机料法环测）故障排查；
3、参与供应商管理评审、供应商现场技术指导、工艺管控和整改督促；
4、负责处理客户投诉，根据传感器的工作原理，对客退故障件及其组件（ASIC、sensor等）运用X光，
化学腐蚀解剖，晶圆探针测量，电、物理特性数据采集对比等手段进行失效分析，并出具失效分析报
告、8D报告等，根据客户的要求制作同类失效模式的样品；
5、根据APQP计划，参与设计评审，负责验证和统计设计目标、可靠性目标及质量目标的达成情况，
半成品、成品进行可靠性试验并出具相关可靠性评估实验报告，对新品失效模式进行统计分析并
提出改善意见；
6、程序文件起草、作业指导书编制、新品企业标准起草、新品技术规范评审、工程图纸标准化及产品
手册审核等；
7、根据客户要求、产品使用工况，对试制样件、产品的原材料(晶圆、引线框架、预塑封树脂、装片胶、
键合金丝、Coating胶 、密封胶等）进行热冲击试验、弹坑试验、推拉力试验、密封试验、压力循
环试验、高低温通电试验、EMI、振动试验，老化等型式试验，整理和统计实验数据，出具新产品的
可行性评估报告；
8、根据SPC、MSA管理控制程序，对产品的生产数据进行统计分析，汇同研发部一起对产品的生产进行
分析和改善，定期对设备维护（自动测量系统MSA稳定性（重复性、再现性）监控、年度计量校准、
检定），保证直通率，降低RPN，提升产品质量；
9、负责工装夹具、labview自动测量系统辅助部件（PCB转接板、PCB通信板、机柜、机械部件）设计
及系统组建调试（示波器信号采集、Multisim电路仿真，电子元器件选型），以及包装设计和包装
规范的编写；
10、参与新品工程放大（对新品从样品制作到小批量生产，到量产过度中的问题进行统计，会同研发部对
问题项分析改善）。
使用软件：protel99se、AutoCAD、Multisim、AD10,
获得证书：TS16949内审员资格证书
成长经历：QA主管---助理工程师---质量工程师
设备使用： 函数发生器、IV分析仪、波特测试仪、频率计数器、示波器，数字电桥，晶体管测试仪，
探针测试台，金相显微镜，dag4000推拉力测试仪，ROHS测试仪，投影仪，漏电测试仪，
3D测量显微镜等
具备技能：
1.熟悉传感器A/D输出工作电路原理，传感器开发工艺；
2.熟悉ASIC、MEMS sensor晶圆（6寸、8寸片）划片工艺；
3.熟悉传感器(DIP6、SOP6、SOP8、SSOP8、SOP14)封装工艺；
4.熟悉汽车、工控、医疗电子产品型式试验项目及试验方法；
5.具备PCB两层、四层设计经验，及PCB抄板经验；
6.具备电路电子元器件选型、测量分析、电路仿真，设备搭建、调试经验。
7.具备传感器硬件电路设计经验，外围保护、补偿电路设计经验。
8.机械件工装夹具设计经验 |
|
|
|
2012年8月
|
~ |
2013年5月
|
无******司
|
制造部
|
SMT技术员
|
| 工作描述： | 从事SMT电路板组装工艺
公司产品：集成电路板（PCBA）
岗 位：技术员
职 责：
1.协助仓储物料交接装配
-----核对BOM表，将不同类型封装的阻容、IC等电子元
器件分类、分配、装机；
2.设备参数调整及机种程序编写
----对印刷机，贴片机YG12、YG12F进行程序编辑；
----将印刷良好的PCB进行贴片作业及首件检查，
----将贴装完成后的PCB进行回流焊接，
----对成品进行电-地、X-RAY、AOI检测等的首件检查
。
成长经历：
1.熟悉电子元器件封装、规格值量测，及焊接工艺要求（BG
A,LGA,QFP,QFN等）；
2.熟悉PCBA焊接工艺流程、设备（印刷机、贴片机、回流焊
机）工艺参数设置要求；
3.熟悉PCBA测试、检测方法及设备（X-ray、AOI、显微镜、
数字电桥、示波器）的使用 |
|
|
|
2011年11月
|
~ |
2012年6月
|
柯******司
|
品质环境部
|
班长
|
| 工作描述： | 公司产品：复合型激光打印机；
部 门：品质环境部
职 位：班长；
职 责：负责总装后工序（A1-A6工序）软件，硬件测试检查，及确保产
品内外观、包装规格合格。
现场管理（人、产能、品质、5S、纪律、培养人才等）。
成长经历：A2质检员----多能工-----领班（15人） |
项目经验
|
|
|
2013年11月
|
~ |
2015年8月
|
血压计（DIP6/SMD6）、汽车MAP、CNG温度压力传感器、SCR、空压机压力传感器等
|
|
项目描述：
|
传感器基于MEMS硅基压力传感器的基础上，外加ASIC调理芯片对sensor采集到的信号进行放大，A/D及DA转换，外加温度补偿的方式，按照客户要求定制输出模式为模拟（电压、电流）、数字输出的气体微压、中压、高压传感器；
涉及行业包括汽车电子、工业控制、医疗器械、消费行业。
|
|
责任描述：
|
1、根据APQP计划，负责验证和统计设计目标、可靠性目标及质 量目标的达成情况，进行可靠性试验并出具相关实验报告， 对新品失效模式进行统计分析并提出改善意见；
2、根据客户要求、产品使用工况，对产品的原材料(晶圆、引 线框架、预塑封树脂、装片胶、 键合金丝、Coating胶 、 密封胶等）进行热膨胀试验、弹坑试验、推拉力试验、密封 试验、压力循环试验、高低温通电试验、振动试验，老化等 型式试验，整理和统计实验数据，与研发部一起出具新产品 的可行性评估报告；
3、参与新品工程放大（对新品从样品制作到小批量生产，到量 产过度中的问题进行统计，会同研发部对问题项分析改善） ；
|
教育经历
|
|
|
2009年9月
|
~ |
2012年6月
|
武******院
|
大专
|
应用电子技术
|
| 课程描述： | 专业课程：
C语言程序设计，EDA，protel99 se，三菱PLC及应用，
传感器与检测技术，51单片机，电机与电气控制，电子产品原理与维修技术，
自学：Ps平面设计，flash二维动画，Js&Dreamweaver网页设计
、AutoCAD。
专业基础知识：电路分析基础，高频电子线路，数字电路，模
拟电路，工程数学，微机原理，自动控制原理
，电子工艺基础。
获得证书：计算机一级，电工证，英语三级证书，普通话二级甲等。 |
